LASER-/WASSERSTRAHLSCHNEIDEN
Laser schneidenbesteht darin, den Laserstrahl auf die Oberfläche des Materials zu richten. Zu diesem Zeitpunkt lässt die freigesetzte Energie es schmelzen und verdampfen, um den Zweck des Schneidens zu erreichen.
Vorteile:
1. Die Laserschneidgeschwindigkeit ist hoch und der Zyklus kurz.Kann die Effizienz um ein Vielfaches bis Zehnfaches steigern, unter normalen Umständen dauert es nur 1–3 Stunden, um die Programmier- und Schneidaufgaben abzuschließen.
2. Gute Qualität, hohe Präzision.Der Größenfehler beträgt ± 0,05 mm. Es können beliebige Grafiken verarbeitet werden. Für die speziell geformte Platte, die Mehrfachplatte und ein in zwei Farben unterteiltes Messer auf beiden Seiten der geformten Platte ist der Akkumulationsfehler des Laserprozesses sehr gering Das fertige Produkt ist sehr schön.
3. Gute Wiederholung.Computerprogramme können gespeichert und in Massenproduktion hergestellt werden. Sie benötigen dieselbe Vorlage und können direkt außer Betrieb genommen werden.
Anwendung:
Besonders geeignet für kleine und komplexe Teile oder Teile, die schwer zu schneiden sind.
Wasserstrahlschneidenist die Verwendung von Druckgeräten zur Erzeugung von Hochdruckwasser (350 MPa oder höher), begleitet von Schleifmitteln oder ohne, begleitet von der Nutzung seiner starken kinetischen Energie zum Schneiden.
Vorteile:
1. Kann jedes Material schneiden.
2. Die Schnittdicke kann sehr dick sein.
3. Beim Schneiden kommt es nicht zu einer thermischen Verformung.
4. Die Textur des Materials um die Schnittnaht herum wird nicht verändert
Anwendung:
Das Wasserstrahlschneiden ist ideal für Proben, dicke, große, hitzebeständige Materialien (wie Silikon) und komplexe Designs, die keine Fehler erfordern.
