Thermotrennband für die Verarbeitung elektronischer Komponenten
*Klebt wie jedes normale Klebeband bei Raumtemperatur;kann bei Bedarf einfach durch Erhitzen abgezogen werden.
*Verschiedene Formen erhältlich, z. B. in Bögen, Rollen und Etikettierern.
*Verfügbar, um Temperaturen für die Freigabe auszuwählen.
*Trägt zur Automatisierung/Arbeitseinsparung bei, da das Klebeband bei gleichmäßiger Temperatur entfernt werden kann.
*Beschädigt die Substrate beim Entfernen des Klebebands nicht.
![Technische Daten zum Thermal Release Tape](http://www.ahstape.com/uploads/Thermal-Release-Tape-technical-data.png)
*Für Herstellungsprozesse elektronischer Komponenten und verschiedene andere vorübergehende Befestigungen.
*Zur Bearbeitung spröder Wafer, besonders empfohlen für das Unterschleifen von Halbleiterwafernwird bearbeitet.
![Anwendung von Thermal Release Tape](http://www.ahstape.com/uploads/Thermal-Release-Tape-application.png)
Schreiben Sie hier Ihre Nachricht und senden Sie sie an uns