Thermotrennband für die Verarbeitung elektronischer Komponenten
*Klebt wie jedes normale Klebeband bei Raumtemperatur;kann bei Bedarf einfach durch Erhitzen abgezogen werden.
*Verschiedene Formen erhältlich, z. B. in Bögen, Rollen und Etikettierern.
*Verfügbar, um Temperaturen für die Freigabe auszuwählen.
*Trägt zur Automatisierung/Arbeitseinsparung bei, da das Klebeband bei gleichmäßiger Temperatur entfernt werden kann.
*Beschädigt die Substrate beim Entfernen des Klebebands nicht.

*Für Herstellungsprozesse elektronischer Komponenten und verschiedene andere vorübergehende Befestigungen.
*Zur Bearbeitung spröder Wafer, besonders empfohlen für das Unterschleifen von Halbleiterwafernwird bearbeitet.

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