Blaues, UV-freies, nicht UV-schneidendes Halbleiter-Wafer-Verarbeitungsband aus PVC-Folie

Nicht-UV-Würfelbandserien werden entweder aus PVC- oder PO-Folie hergestellt.Es ist speziell für den Wafer-Dicing-Prozess konzipiert.Es lässt sich ohne UV-Einwirkung sauber entfernen und erholt sich nach der Expansion problemlos.Dieses Produkt besteht aus einer blauen oder klaren transparenten PVC-Folie, die mit einem druckempfindlichen Klebstoff auf Acrylbasis beschichtet ist.Zum einfachen Abwickeln ist die Rückseite der PVC-Folie mit einem speziellen Silikon-Release beschichtet.Geeignet für die Bearbeitung von Edelstahlplatten, Aluminiumplatten, Namensschildern usw.