UV-Release-Würfelband zum Polieren von Wafer-Halbleitern. Empfohlenes Bild

UV-Release-Würfelband zum Polieren von Wafern und Halbleitern

Kurze Beschreibung:

UV-Schutzband besteht aus einem PO- oder PET-Foliensubstrat, ist mit Acrylkleber beschichtet und mit einer PET-Trennfolie kombiniert.Es verfügt über eine hohe Lichtdurchlässigkeit und eine starke Anfangshaftung.Die Klebekraft nimmt nach UV-Bestrahlung ab.Dieses doppelseitige Klebeband ist für das Schleifen, Schneiden und Bearbeiten feiner elektronischer Komponenten von Wafern konzipiert.Es eignet sich auch zum Schneiden von Kleinteilen.Es bietet eine starke Haftung beim Schleifen und Schneiden und sorgt so für präzises Arbeiten.Nach der Verarbeitung verringert sich die Klebekraft durch mäßige UV-Strahlung sofort und ermöglicht ein einfaches Entfernen ohne Rückstände oder Oberflächenverunreinigungen.Der IC bleibt während der Bestrahlung intakt.

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Produktdetail

Produkt Tags

Produktmerkmale

*Sorgt für starke Haftung beim Schneiden;Reduziert die Klebekraft nach UV-Bestrahlung für eine einfache rückstandsfreie Entfernung und sichere Waferplatzierung.

*Schnelle Reaktion auf UV-Strahlung, wodurch die Arbeitseffizienz verbessert wird.

*Erhält die Waferintegrität und minimiert den Chipverlust während der Verarbeitung.

*Sorgt für ein festes Absetzen der Wafer und verhindert Bewegung, Herunterfallen und Eindringen von Wasser.

*Bietet mäßige Flexibilität.

*Bietet UV-Bänder und anpassbare Größen, um individuelle Anforderungen zu erfüllen.

*Hervorragende Schneid- und Ladeleistung.

*Geeignet für Niedertemperaturanwendungen auf der Rückseite des Wafers.

ProduktTechnische Daten

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ProduktAnwendung

Die UV-Trennfolie dient in unterschiedlichen Prozessen unterschiedlichen Zwecken:

*Schleifen und Schneiden von Wafern: Verhindert das Ablösen von Wafern beim Schleifen und Schneiden.

*Schneiden von Keramikkomponenten und LED-Strahlersubstraten: Gewährleistet eine sichere Platzierung der Komponenten.

*Polieren und Schneiden von Glassubstraten: Verhindert das Ablösen von Bauteilen beim Polieren und Schneiden.

*Einfache Entfernung: Das Klebeband kann nach UV-Einwirkung leicht abgezogen werden.

*Vorübergehender Schutz: Schützt Waferoberflächen vor Kratzern und Beschädigungen während der Herstellung, Lagerung und des Transports.

Durch die Optimierung des Einsatzes der UV-Trennfolie bietet sie zuverlässige Unterstützung und Schutz in verschiedenen Herstellungsprozessen, stellt die Integrität der Komponenten sicher und steigert die Gesamteffizienz.