Cinta de liberación térmica para procesamiento de componentes electrónicos
*Se adhiere como cualquier cinta adhesiva normal a temperatura ambiente;Se puede despegar fácilmente cuando sea necesario simplemente calentándolo.
*Varias formas disponibles como en hojas, rollos y etiquetadoras.
*Disponible para seleccionar temperaturas de liberación.
*Contribuye a la automatización/ahorro de mano de obra ya que la cinta se puede retirar a una temperatura uniforme.
*No daña los sustratos al retirar la cinta.
*Para procesos de fabricación de componentes electrónicos y otras fijaciones temporales diversas.
*Para procesar obleas quebradizas, especialmente recomendado para moler el respaldo de obleas semiconductoras.Procesando.
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