Cinta para cortar en cubitos con liberación UV para pulido de semiconductores de obleas
*Proporciona una fuerte adhesión durante el corte;Reduce la fuerza adhesiva después de la irradiación UV para una fácil eliminación sin residuos y una colocación segura de la oblea.
*Rápida respuesta a la irradiación UV, mejorando la eficiencia del trabajo.
*Mantiene la integridad de la oblea y minimiza la pérdida de viruta durante el procesamiento.
*Asegura un asentamiento firme de la oblea, evitando el movimiento, la caída y la permeación del agua.
*Ofrece flexibilidad moderada.
*Ofrece cintas UV y tamaños personalizables para satisfacer los requisitos individuales.
*Excelente rendimiento de corte y carga.
*Adecuado para aplicaciones de baja temperatura en la parte posterior de la oblea.
La película de liberación UV tiene varios propósitos en diferentes procesos:
*Molido y corte de oblea: Evita el desprendimiento de la oblea durante el triturado y corte.
*Corte de componentes cerámicos y sustrato de radiador LED: garantiza la colocación segura de los componentes.
*Pulido y corte de sustrato de vidrio: Evita el desprendimiento de componentes durante el pulido y corte.
*Fácil extracción: la cinta se puede quitar fácilmente después de la exposición a los rayos UV.
*Protección temporal: Protege las superficies de las obleas contra rayones y daños durante la fabricación, almacenamiento y transporte.
Al optimizar el uso de la película de liberación UV, proporciona soporte y protección confiables en diferentes procesos de fabricación, garantizando la integridad de los componentes y mejorando la eficiencia general.