Nastro a rilascio termico per la lavorazione di componenti elettronici
*Aderisce come qualsiasi normale nastro adesivo a temperatura ambiente;può essere facilmente rimosso quando necessario semplicemente riscaldandolo.
*Varie forme disponibili come fogli, rotoli ed etichettatrici.
*Disponibile per selezionare le temperature per il rilascio.
*Contribuisce all'automazione/al risparmio di manodopera poiché il nastro può essere rimosso a una temperatura uniforme.
*Non danneggia i substrati durante la rimozione del nastro.
*Per processi di produzione di componenti elettronici e altri vari fissaggi temporanei.
*Per la lavorazione di wafer fragili, particolarmente consigliato per la macinazione del supporto dei wafer semiconduttoriin lavorazione.
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