Nastro per cubetti a rilascio UV per la lucidatura di semiconduttori wafer

Breve descrizione:

Il nastro protettivo UV è realizzato con un substrato di pellicola in PO o PET, rivestito con adesivo acrilico e combinato con una pellicola distaccante in PET.Ha un'elevata trasmittanza e una forte appiccicosità iniziale.La forza adesiva diminuisce dopo l'irradiazione UV.Questo nastro biadesivo è progettato per la molatura, il taglio e la lavorazione fine di componenti elettronici di wafer.È adatto anche per il taglio di piccole parti.Fornisce una forte adesione durante la levigatura e il taglio, garantendo un lavoro preciso.Dopo la lavorazione, una moderata radiazione ultravioletta riduce istantaneamente la forza adesiva, consentendo una facile rimozione senza residui o contaminazione superficiale.L'IC rimane intatto durante l'irradiazione.

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Dettagli del prodotto

Tag dei prodotti

caratteristiche del prodotto

*Fornisce una forte adesione durante il taglio;riduce la forza adesiva dopo l'irradiazione UV per una facile rimozione senza residui e un posizionamento sicuro del wafer.

* Risposta rapida all'irradiazione UV, migliorando l'efficienza del lavoro.

*Mantiene l'integrità del wafer e riduce al minimo la perdita di chip durante l'elaborazione.

*Garantisce un saldo insediamento del wafer, impedendo il movimento, la caduta e la permeazione dell'acqua.

*Offre una flessibilità moderata.

*Offre nastri UV e dimensioni personalizzabili per soddisfare le esigenze individuali.

*Eccellenti prestazioni di taglio e caricamento.

*Adatto per applicazioni a bassa temperatura sul retro del wafer.

ProdottoDati tecnici

nastro per cubettatura uv visualizza i dati tecnici

ProdottoSchermo

ProdottoApplicazione

La pellicola anti-UV ha diversi scopi in diversi processi:

*Macinazione e taglio dei wafer: previene il distacco dei wafer durante la macinazione e il taglio.

*Taglio dei componenti in ceramica e del substrato del radiatore LED: garantisce il posizionamento sicuro dei componenti.

*Lucidatura e taglio del substrato di vetro: previene il distacco dei componenti durante la lucidatura e il taglio.

*Facile rimozione: il nastro può essere facilmente rimosso dopo l'esposizione ai raggi UV.

*Protezione temporanea: protegge le superfici dei wafer da graffi e danni durante la produzione, lo stoccaggio e il trasporto.

Ottimizzando l'uso della pellicola anti-UV, fornisce supporto e protezione affidabili in diversi processi di produzione, garantendo l'integrità dei componenti e migliorando l'efficienza complessiva.