ウエハ半導体研磨用UV離型ダイシングテープ
*切断時に強力な接着力を提供します。UV 照射後に粘着力が低下するため、残留物のない除去が容易になり、ウェーハを確実に配置できます。
※紫外線照射に対する反応が早く、作業効率が向上します。
*ウェーハの完全性を維持し、処理中のチップ損失を最小限に抑えます。
※ウェーハをしっかりと固定し、移動、脱落、水の浸入を防ぎます。
*適度な柔軟性を提供します。
*個々の要件に合わせてUVテープとカスタマイズ可能なサイズを提供します。
*優れた切断性能と積載性能。
※ウェーハ裏面の低温用途に適しています。
UV 剥離フィルムは、さまざまなプロセスでさまざまな目的に役立ちます。
※ウェーハ研削・切断：研削・切断時のウェーハ脱落を防止します。
*セラミックコンポーネントとLEDラジエーター基板の切断:コンポーネントを確実に配置します。
※ガラス基板の研磨・切断：研磨・切断時の部品脱落を防止します。
*簡単に剥がせる：紫外線にさらした後、テープを簡単に剥がすことができます。
*一時的保護: 製造、保管、輸送中にウェーハ表面を傷や損傷から保護します。
UV リリース フィルムの使用を最適化することで、さまざまな製造プロセスで信頼性の高いサポートと保護を提供し、コンポーネントの完全性を確保し、全体の効率を向上させます。
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